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你的手機芯片裡藏有黃金 合肥有家神秘企業封測芯片

時間:2018-05-16 07:24:16

  如果把手機的配件細細拆解,你可以找到:玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金,你可能要疑惑?沒錯,在咱們的手機裡,就有黃金這個貴金屬。在合肥,有一家名為新匯成的企業,就專門承擔為手機『鍍金』和封裝測試的工序。它拿到來自晶合等企業的晶圓後,進行再度加工。江淮晨報、江淮網記者了解到,新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產。此外,它也是全球僅有的5家芯片封測企業之一。

  每一片驅動芯片都藏有黃金

  在新匯成微電子的展示大廳裡,記者看到一張四十八寸橫向工藝圖。芯片工藝之復雜,外行人很難看懂。受技術保密和生產環境高標准雙重因素影響,一般人也無法進入工廠感受芯片誕生,但這張圖可以簡單扼要說明白『封測』環節。

  『對一塊圓形的晶圓,先進行表層加工,然後在密閉的環境進行切割、封裝、測試。』新匯成微電子相關負責人說。『每一片驅動芯片裡都要用到黃金加工,所以說,你的手機裡有黃金,這句話並不假。』

  據了解,一片8英寸的晶圓要用掉1克黃金。因為黃金有良好的導電性,而且有極高的抗化學腐蝕和抗變色性能力,在電子產品中獲得很多應用。

  『按照目前計劃的產值計算,晶圓凸塊封測項目全部投產後,新匯成微電子一年要用掉80噸黃金。』相關負責人介紹,按照行業習慣,黃金成本壓力由收購方承擔,芯片價格也會隨著黃金時漲時落而波動。

  未來每月可為8萬片晶圓『封測』

  合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元,項目全部達產後可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產值約50億元。此次投產的是項目一期,投資約15億元,達產後可實現1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產值約24億元。

  它的投產不僅為合肥打造『中國IC之都』、新站高新區打造集成電路產業鏈做出了重要貢獻,而且填補國內同類產品的空白。

  對於新匯成微電子而言,選址合肥也經過深思熟慮。『在落戶之前,我們在揚州已設置了工廠,當時再擴大規模時,曾經考慮過更臨近的江蘇泰州。』新匯成微電子相關負責人告訴記者,京東方、晶合等一批集成電路上下游企業落戶合肥後,新匯成微電子也將目光轉移到了合肥。『這裡有良好的產業基礎,營商環境也很好,這是我們萌發再擇廠址的原因。現在公司總部也搬到了合肥。』如今,位於揚州的企業已成為新匯成微電子的子公司。相關負責人告訴記者,目前,企業大多數技術人員已有『定居』合肥的打算,廠區周邊正在建設的高端學校和人纔公寓可以讓他們的家屬也一同在合肥安居樂業。晨報記者於巧妮

原標題:全球僅有的5家芯片封測企業之一新匯成落戶合肥
來源:中安在線  作者:  編輯:毛書兵
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